توضیحات مفید درباره گوشی های سامسونگ

معرفی پردازنده و چیپ ست های جدید INTEL و AMD

آیا پردازنده های جدید Intel و AMD که برای یک سال آینده در نظر گرفته شدند، با امکانات و قابلیت های خود شما را وادار به تعویض پردازنده و مادربورد کامپیوتر شخصی خواهند کرد؟

اشتهای سیری ناپذیر کاربران در سال های نه چندان دور برای دستیابی به قدرت پردازشی بیشتر در حال حاضر فروکش کرده و آنان علاقه چندانی به تعویض کامپیوتر شخصی و قطعات آن ندارند. اما شرکت های تولید کننده پردازنده برای کامپیوترهای شخصی که شامل دو کمپانی Intel و AMD می شود، همچنان برای ارایه محصولات و فناوری ساخت جدید ابزار تمایل می کنند.

هرچند مشکلات مالی این دو شرکت روند ارایه پردازنده و چیپست های جدید را با اندکی تاخیر مواجه کرده، اما فناوری ساخت جدیدتر هم اکنون قابل استفاده است و طبق برنامه ریزی در دسترس کاربران قرار خواهند گرفت. طبق اعلام کمپانی اینتل، هم اکنون پردازنده ای با فناوری ساخت 7 نانومتری در این شرکت به تولید رسیده و در حال حاضر برای تولید انبوه نسل های آینده در حال سرمایه گذاری هستند. هر چند مشکلات مالی و کاهش میزان فروش پردازنده ها سبب شده تا آقای برایان کرازانیچ (Brian Krzanich) نسبت به تاخیر در قاعده تیک تاک شرکت اینتل اظهار نظر کرده و سود 13 میلیارد دلاری در مدت تنها سه ماه را برای توسعه و تولید پردازنده های 10 نانومتری و در ادامه پردازنده های 7 نانومتری کافی نداند.

کمپانی AMD که در حال حاضر از تکنولوژی 28 نانومتری در ساخت پردازنده گرافیکی استفاده می کند اما با توجه به ارایه GPUهای 14 نانومتری، مجبور است به سمت تکنولوژی ساخت 14 نانومتری حرکت کند و به ناچار باید تغییرات زیادی را اعمال کند.

پردازنده ها و چیپست های سازگار در هر نسل جدید امکانات و قابلیت هایی در اختیار کاربران قرار می دهند که ممکن است تا حدودی مفید واقع گردند. در سال های نه چندان دور فناوری هایی معرفی شدند که هیچگاه جدی گرفته نشده و به جایگاه کاربردی در میان علاقمندان فناوری دست نیافتند. از سوی دیگر برخی از فناوری ها تنها در مادربوردهای قدرتمند قابل دستیابی هستند و همه کاربران نمی توانند از چنین امکاناتی بهره مند شوند و به طور حتم خریداری مادربوردهای حرفه ای نیاز به بودجه قابل توجهی دارد. در حال حاضر با معرفی چیپ ست های Z97 و Z170 که به صورت دنبال هدار به ارایه فناوری های بهینه سازی شده پرداختند و تجهیزات جانبی که به صورت گسترده روانه بازار شدند، به نظر می رسد تمامی امکانات مادربوردها قابل استفاده به صورت عمومی باشند.

فناوری های پایه و کاربردی در حال حاضر روی مادربوردهای میان رده نیز قابل دستیابی خواهند بود و این نکته به کاربرانی که قصد به روزرسانی پردازنده و مادربورد خود دارند، کمک شایان توجهی برای تصمیم گیری نهایی خواهد کرد. اما سیاست کاری اینتل کاربران علاقمند به این برند را سردرگم نموده و تولید سه نسل پردازنده Broadwell, Haswell و Skylake در مدت حدود یک سال سبب گمراه شدن افرادی گردید که برای مبلغ پرداختی خود حساب و کتاب ویژه ای دارند. هرچند هر سه نسل پردازنده امکانات و قابلیت های به نسبت مشابهی فراهم می آورند، اما بسیاری از افراد روی این موضوع حساسیت به خرج می دهند و همواره در انتظار محصولات جدید و به روز هستند، حتی اگر آن محصول حرف زیادی برای گفتن نداشته باشد. در صورتی که قصد دارید در حال حاضر یا در آینده نزدیک نسبت به خرید پردازنده جدید برای کامپیوتر شخصی خود اقدام کنید، به طور حتم این مطلب برای شما مفید واقع می گردد و به تصمیم گیری آسان تر شما کمک خواهد کرد.

خانواده Haswell اینتل

پردازنده های خانواده هسول اینتل شامل سه دسته هستند که از سال 2013 تا 2015 روی خط تولید قرار داشتند.

در سال 2013 نسخه پایه Haswell برای سیستم های دسکتاپ و نوت بوک ها روانه بازار گردید که با استقبال مناسبی نیز روبرو شد.

پس از آن در سال 2014 پردازنده های موسوم به Haswell Refresh که در حقیقت نسخه بازسازی و بهینه سازی شده بودند به همراه چیپست جدید Z97 روانه بازار شد که امکانات مناسبی نسبت به نسل گذشته در اختیار کاربران قرار می داد. عمده تفاوت پردازنده های جدید سری Refresh در فرکانس کاری پردازنده بود و امکانات بیشتر همراه با چیپست های جدید ارایه می گردید. هرچند کاربران چیپست های نسل هشتم نیز می توانستند با به روز رسانی بایوس مادربور از پردازنده های جدید بهره مند شوند، اما تغییری در کارایی مادربورد آن ها به وجود نمی آید.

در سال 2015 نوبت به پردازنده Haswell-EX رسید که مخصوص سرورها طراحی شده و در قدرتمندترین نسخه ها به 18 تا 20 هسته پردازشی مجهز بودند. یکی از مهمترین خصوصیات پردازنده های Haswell-EX در خصوص نحوه ساخت آن هاست که به عنوان پیچیده ترین نمونه های تولید شده توسط این شرکت شناخته می شوند. پردازنده های خانواده Xeon E7 v3 (به عنوان مثال Intel Xeon E7-8890v3) به تعداد 18 هسته و 36 رشته پردازشی به همراه 45 مگابایت حافظه نهان سطح سوم (L3 Cache) مجهز بوده و به کارگیری کنترلر حافظه جدید موسوم به jordan Creek 2 امکان نصب حافظه های رم DDR4 را فراهم می آورند.

البته کنترلر حافظه جدید امکان بهره گیری از حافظه های DDR3 با فرکانس بالاتر را نسبت به گذشته فراهم می آورد تا کاربران بتوانند در خصوص حافظه رم، حق انتخاب مناسبی داشته باشند. محصولات خانواده Xeon E7 v3 با فناوری ساخت 22 نانومتری و بهره مندی از هسته های پردازشی Tri-Gate دارای 5.6 میلیارد ترانزیستور به همراه پشتیبانی از فناوری TSX هستند. دستورالعمل های TSX که مخفف عبارات Transactional Synchronization Extensions است، سرعت نرم افزار مدیریت رشته های پردازشی را برای بهینه سازی عملکرد چند وظیفگی افزایش می دهد. البته اینتل می توانست از TSX در تمایم پردازنده های هسول و همچنین نسل اول پردازنده های برادول استفاده کند، اما به دلیل وجود باگ در اجرای آن تنها در خانواده Haswell-EX در اختیار کاربران قرار می گیرد.

به طور حتم هیچ یک از کاربران انتظار حضور پردازنده 18 هسته ای اینتل را برای سیستم های دسکتاپ در یک یا دو سال آینده ندارند، اما در حال حاضر کمپانی اینتل به تولید پردازنده ای با تعداد 18 هسته می پردازد و تنها دلیل عدم ارایه آن ها برای سیستم های خانگی، بحث قیمت بالای پردازنده ای مانند Xeon E7-88890v3 است. برای نصب پردازنده های دسکتاپ هسول به مادربوردهای سوکت LGA 1150 و برای پردازنده های مخصوص سرور از خانواده Xeon به مادربوردهای سوکت LGA 2011v3 نیاز دارید.

خانواده Broadwell اینتل

پس از موفقیت پردازنده های هسول با فناوری ساخت 22 نانومتری، اینتل موفق به ارتقای لیتوگرافی به 14 نانومتر شد و در همین راستا پردازنده های برادول روی خط تولید قرار گرفتند. برادول اولین گام اینتل در فناوری ساخت جدید به شمار می رود و در حقیقت براساس قانون مورد، در قاعده تیک قرار دارد. پردازنده های برادول 10 درصد فرکانس بالاتر را نسبت به ولتاژ کمتر با قیمت مشابه با نسل گذشته در اختیار کاربران قرار می دهند و همچنین به واحد مجتمع گرافیکی قدرتمندتری نسبت به هسول مجهزند. با این تفاوت های نه چندان مهم و قابل توجه، پردازنده های برادول با وجود فناوری ساخت جدیدتر با استقبال کاربران مواجه نگردیدند و به میزان فروش در خور توجهی دست نیافتند.

یکی از دلایل مهم تغییرات بسیار محدود در خانواده Broadwell، عقب ماندن کمپانی AMD در تولید پردازنده با فناوری ساخت جدید است و عدم وجود فضای رقابتی سبب شده تا اینتل با بی میلی نسبت به ارایه محصولات جدید اقدام کند. اگر به لیست پردازنده های برادول توجه کنید، به طور حتم عدم حضور پردازنده های سطح پایین و ارزان قیمت کنجکاوی شما را بر می انگیزد.

اینتل در اقدامی عجیب به کاربران خانگی و اداری خود توصیه کرده که از پردازنده های هسول استفاده کرده و خانواده برادول را تنها برای کاربران حرفه ای خود در نظر گرفته است. هرچند این شرکت در ارایه پردازنده های 14 نانومتری جدید Skylake کمبود نمونه های ارزان قیمت را جبران کرده، اما باید به پشتیبانی مادربوردهای مجهز به چیپست های سری 9 اینتل (مانند Z97 و H97) از پردازنده های برادول اشاره کرد.

اگر در حال حاضر سیستمی با مادربورد مجهز به چیپست سری 8 اینتل در اختیار دارید، باید برای ورود به خانواده 14 نانومتری اینتل نسبت به تعویض مادربورد و پردازنده اقدام کنید، هرچند برخی از شرکت های تولیدکننده مادربورد، فایل به روز رسانی بایوسمادربورد را برای پشتیبانی از پردازنده های برادول روی وب سایت خود قرار دارند، اما تعداد آن ها چندان زیاد نیست و به نظر می رسد شرکت های تولیدکننده مادربورد نیز علاقه چندانی به این نسل از پردازنده های اینتل ندارند.

با توجه به حضور پردازنده های Skylake، خریداری سیستمی مبتنی بر پردازنده های برادول به هیچ وجه منطقی نخواهد بود. پردازنده های برادول با وجود فناوری ساخت بهبود یافته، همچنان به حافظه های رم DDR3 وفادار باقی مانده و خبری از حافظه های جدید DDR4 نیست. پردازنده Core i7-5775C به عنوان قدرتمندترین نمونه دسکتاپ برادول شناخته می شود که به چهار هسته و هشت رشته پردازشی با فرکانس 3.3 گیگاهرتز مجهز است و فرکانس کاری آن در صورت فعال سازی فناوری Turbo Boot به 3.7 گیگاهرتز افزایش می یابد.

شش مگابایت حافظه نهان سطح سوم (L3 Cache) در کنار 128 مگابایت حافظه نهان سطح چهارم (L4 Cache) برای اولین بار در پردازنده های اینتل مورد استفاده قرار می گیرد و حافظه L4 به صورت اختصاصی برای واحد مجتمع گرافیکی در نظر گرفته شده است. پردازنده گرافیکی مجتمع Iris pro 6200 به 48 واحد اجرایی مجهز است که در دو بخش و شش کلاستر قرار می گیرند. فرکانس پایه این واحد گرافیکی روی 300 مگاهرتز تنظیم شده و در حداکثر میزان بارگزاری به 1150 مگاهرتز افزایش می یابد.

در نتیجه تمامی موارد اشاره شده، قدرت پردازشی Iris Pro 6200 شرایط بسیار بهتری نسبت به نسل گذشته و واحد گرافیکی Intel HD 4600 در اختیار کاربران قرار می دهد. طبق اعلام اینتل و نتایج تست منتشر شده، واحد گرافیکی مجتمع Iris Pro 6200 که تنها در پردازنده های ضریب باز با پسوند K برادول به کار می رود، قادر به رقابت با کارت گرافیک آن ویدیا GT 650 M است.

توان مصرفی محصولات سطح بالای برادول تنها 65 وات بوده که نسبت به هسول به میزان 20 درصد کاهش یافته است. همانند پردازنده های هسول، خانواده برادول نیز محصولات قدرمندتری برای سرورها و Work Station ها در نظر گرفته که با سوکت LGA 2011v3 شناخته می شوند، اما آن ها تا سال 2016 در اختیار کاربران قرار نخواهند گرفت.

خانواده Skylake و Cannonlake اینتل

جدیدترین نسل پردازنده های اینتل با فناوری ساخت 14 نانومتری که در حقیقت قاعده تاک به شمار می رود و علاوه بر بهینه سازی در ساختار، چیپست و سوکت جدیدی نیز به کاربران معرفی گردید. طراحی مجدد و بهینه سازی های صورت گرفته در سوکت LGA 1151 اینتل سبب گردید تا پردازنده ها قادر به ارایه قدرت پردازشی و گرافیکی بالاتری نسبت به نسل گذشته باشند.

پردازنده core i7-6700K در حال حاضر قدرتمندترین محصول خانواده Skylake به شمار می رود ولی مهمترین پارامتری که سبب تعجب کاربران گردیده، توان مصرفی 91 واتی آن در مقایسه با Core i7-5775C در سری پردازنده های برادول است. افزایش توان مصرفی در Skylake به دو دلیل رخ داده که مورد اول به کنترلر قدرتمند و البته دو منظوره DDR3/DDR4 اختصاص دارد که قابلیت پشتیبانی از هر دو نوع حافظه رم را برای پردازنده های Skylake فراهم می سازد.

مورد دوم به واحد گرافیکی مجتمع اختصاص دارد و با وجود 24 واحد اجرایی که در مقایسه با برادول به نصف کاهش یافته، اما اینتل معتقد است که واحد گرافیکی HD530 به مراتب قوی تر از Iris Pro 6200 عمل خواهد کرد. اینتل برای پشتیبانی از پردازنده های Skylake به چیپست جدیدی نیاز داشت که با نام Z170 به عنوان قدرتمندترین چیپست سوکت LGA1151 شناخته می شود. هرچند طبق برنامه ریزی این شرکت، به مرور زمان پردازنده های میان رده و سطح پایین Skylake به همراه چیپست های ارزان تر نیز روانه بازار می شوند، اما تمامی امکانات و قابلیت های معماری ریزپردازنده جدید اینتل به همراه مادربوردهای Z170 ارایه می گردد.

تجهیزات قابل حمل مانند نوت بوک و تبلت که به پردازنده های Skylake مجهز می گردند، تا پایان سال 2015 وارد بازار می گردند و اینتل پیش ازاین پردازنده های خود را در اختیار شرکت های تولیدکننده نوت بوک و تبلت قرار داده است.

این شرکت قصد دارد تا بخش های بیشتری از SoC و پردازنده را به صورت مجتمع ارایه دهد و در نسل جدید رگولاتور ولتاژ FIVR به همراه کنترلر به صورت یک واحد مجتمع درون سیستم روی یک چیپ قرار می گیرد. پردازنده های Skylake مخصوص نوت بوک برای اولین بار به فناوری شارژ بی سیم موسوم به Rezence مجهز گردیده و تمامی شرکت های سازنده قادر به بهره گیری از این فناوری خواهند بود.

شارژ بی سیم Rezence قادر به فعالیت از طریق مسیر هوشمند بلوتوث خواهد بود و امواج 50 واتی خود را به فاصله 5 سانتی متری منتقل می کند.

طبق اعلام اینتل، پردازنده های Skylake تا اواسط سال 2017 روی خط تولید قرار دارندو پس از آن فناوری ساخت 10 نانومتری به همراه معماری ریزپردازنده Cannonlake با چیپست مادربورد سری 200 معرفی خواهند گردید. در حال حاضر اطلاعات قابل توجهی از خانواده Cannonlake اینتل منتشر نشده و نمی توان روی امکانات و قابلیت های آن مانور داد.

پردازنده های اسکای لیک در حال حاضر قادر به پشتیبانی از هر دو نوع حافظه DDR3 و DDR4 هستند، اما به نظر می رسد بیشتر مادربوردهای مجهز به چیپست Z170 تنها به حافظه های DDR4 توجه کرده و برای بهره گیری از حافظه های DDR3 باید به سایر چیپست های میان رده و سطح پایین سری 100 اینتل اتکا کنید. چنین قابلیتی برای پردازنده های مخصوص تجهیزات قابل حمل نیز در نظر گرفته شده و این محصولات با توجه به نوع چیپست می توانند یکی از دو نوع حافظه را به انتخاب شرکت سازنده تجهیزات، پشتیبانی کنند.

یکی از قابلیت های مهم Skylake که تنها برای پردازنده های مخصوص سرور در سال 2016 در نظر گرفته شده، اسلات PCI نسل چهارم است و سایر امکانات مانند Thunderbolt نسخه 3.0 و SATA Express به همراه واحد گرافیکی Iris Pro در پردازنده های دسکتاپ Skylake نیز ارایه می گردد.

تمامی پردازنده های گیمینگ و سطح بالای Skylake به چهار هسته پردازشی مجهز بوده و پردازنده های ارزان قیمت سلرون و پنتیوم با حفظ تعداد هسته و رشته های پردازشی، از فرکانس بالاتر و همچنین واحد گرافیکی قدرتمندتر نسبت به نسل گذشته برخوردار خواهند بود. این اتفاق در حالی رخ خواهد داد که در خانواده برادول شاهد حضور پردازنده های ارزان قیمت سلرون و پنتیوم نبودیم و اینتل سعی دارد تا با افزایش کارایی، غیبت آن ها را جبران نماید.

قابلیت اورکلاک پردازنده ها یکی از مهمترین خصوصیات برای اورکلاکرها و گیمرها به شمار می رود که با این کار می توانند ضعف پردازنده را در برخی امور پردازشی پوشش دهند. با توجه به نتایج منتشر شده از پردازنده های Skylake، می توان به این نتیجه رسید که اینتل سعی دارد پای کاربران نه چندان حرفه ای را نیز به دنیای اورکلاک بکشاند.

در اولین و مهمترین قدم، اینتل قابلیت دستیابی به فرکانس های بالا با استفاده از خنک کننده استوک را فراهم آورده و برای اورکلاک نه چندان حرفه ای نیازی به خنک کننده قدرتمند و گران قیمت ندارید.

در یکی از موارد ثبت شده پیش از معرفی رسمی Skylake، فرکانس قابل توجه 5.2 گیگاهرتز توسط خنک کننده استوک در پردازنده Core i7-6700K به ثبت رسید و پس از آن با استفاده از نیتروژن مایع، فرکانس 7 گیگاهرتز به دست آمده است که حاکی از قابلیت بی نظیر اورکلاک در سوکت 1151 اینتل دارد.

خانواده AMD Carrizo و AMD Zen

در ادامه روند توسعه و بهینه سازی پردازنده های APU و خانواده محصولات Kaveri، این شرکت قصد دارد تا در سال 2015 نسبت به ارایه نسل جدید مبتنی بر سوکت +FM2 اقدام کند. پردازنده های کاریزو در دو نسخه مخصوص تجهیزات قابل حمل و دسکتاپ تولید می گردند که ادامه دهنده راه سوکت +FM2 با کنترلر حافظه و واحد گرافیکی مجتمع هستند.

وجود هسته های پردازشی قدرتمند Excavator به همراه کنترلر حافظه DDR3 و DDR4 و واحد گرافیکی مجتمع نسل جدید GCN (مخفف Graphic Core Next) از مواردی به شمار می روند که در نسل جدید سوکت +FM2 ارایه می گردد.

البته AMD به این نکته اشاره نکرده که کنترلر حافظه پردازنده های جدید قادر به پشتیبانی از هر دو نوع حافظه است یا اینکه برای پشتیبانی از هر کدام به چیپست مجزا نیاز داریم. بهره گیری از نسل جدید واحد گرافیکی مجتمع سبب می گردد تا علاوه بر افزایش کارایی، ابعاد پردازنده به همراه توان مصرفی آن نسبت به نسل گذشته کاهش می یابد. طبق ادعای AMD در پردازنده های کاریزو، توان مصرفی به میزان 30 درصد نسبت به پردازنده های Kaveri کاهش خواهد یافت و این در حالی رخ می دهد که کارایی پردازنده افزایش می یابد.

قدرتمندترین پردازنده کاریزو به چهار هسته پردازشی مجهز بوده و توان مصرفی آن 65 وات خواهد بود. مهمترین و عجیب ترین نکته قابل ذکر در خصوص کاریزو، بهره گیری از فناوری ساخت 28 نانومتری است و AMD برنامه رونمایی از لیتوگرافی 20 نانومتری را به تاخیر انداخته و سعی دارد تا افزایش کارایی و کاهش توان مصرفی را برای فناوری ساخت 28 نانومتری در دستور کار خود قرار دهد. کمپانی AMD برای کاهش توان مصرفی پردازنده های جدید خود از سیستم ولتاژ عملیاتی سازگار استفاده کرده که ولتاژ میانگین را کاهش می دهد تا در اثر افزایش یا کاهش فرکانس، پردازنده به ولتاژ کمتری نیاز داشته باشد.

همچنین پردازنده های کاریزو با معماری پردازشی HAS 1.0 سازگار بوده و عملکرد گرافیکی را توسط به اشتراک گذاری منابع به صورت موازی افزایش می دهد. پردازنده های مخصوص سرورها و سیستم های حرفه ای AMD به عنوان آخرین نسل مبتنی بر معماری ریز پردازنده Bulldozer با نام Toronto در حالی معرفی و روانه بازار خواهند گردید که در سال 2016، ریزپردازنده جدید و بهینه سازی شده Zen جایگزین آن می گردد.

پردازنده های نسل آینده Zen برای اواخر سال 2016 یا اوایل سال 2017 برنامه ریزی شده و قرار است به یک گزینه مطمئن برای گیمرها و کاربران حرفه ای تبدیل شود. خانواده Zen در حقیقت نسل جدید و نسخه بهینه سازی شده از معماری ریزپردازنده X86 بولدوزر خواهد بود. با توجه به زمان رونمایی از پردازنده های Zen، تاکنون اطلاعات چندانی از آن ها منتشر نگردیده و تنها اطلاعات منتشر شده شامل قابلیت پشتیبانی از حافظه رم DDR4، فناوری ساخت 14 نانومتری و قابلیت نصب روی سوکت FM3 می شود. پردازنده های Zen شانس مجددی به AMD برای حضور در بازار پردازنده های مناسب برای گیمینگ و کاربران حرفه ای خواهد داد و تا زمانی که اطلاعات دقیقی از آن ها منتشر نشود، نمی توان در خصوص میزان فروش و استقبال کاربران پیش بینی کرد.

به نقل از ماهنامه رایانه خبر