غول فناوری کرهای تصمیم دارد با هدف پشتیبانی از نسل بعدی پلتفرمهای سرور AMD و Intel، مجموعهی جدیدی از رمهای سرور DDR5 را که از اولین حافظهی 512 گیگابایتی RDIMM/LRDIMM برخوردار است و مبتنیبر دستگاههای 16 و 24 گیگابایتی DDR5 میباشد، به بازار عرضه کند. گام بعدی نوآورانهی سامسونگ در دنیای DDR5 ها اوایل 2023 با عرضهی یک آی سی رم 32 گیگابایتی میباشد که به این شرکت کرهای اجاره میدهد به فناوری ساخت 1 ترابایتی اواخر سال 2023 یا اوایل سال 2024 دست یابد. درهمینحال، سامسونگ بهدنبال عرضهی آی سیهایی با سرعت انتقال دادهی 7200 مگاترانسفربرثانیه است.
عرضهی رمهای 1 ترابایتی DDR5 RDIMM تا سال 2024 و 2 ترابایتی در آیندهای نزدیک
قابلیتهای فناوری DDR5 JEDEC مزایای بسیار زیادی را برای پلتفرمهای سرور به ارمغان میآورد. علاوهبر بهبود مقیاسپذیری عملکرد، ظرفیت تراشه و ماژول نیز همراه با اتکاپذیری بهبود مییابد و تکنیکهای جدیدی را برای ارتقای عملکرد در پی دارد. علاوهبراین، قابلیتهای فناوری مورداشاره امکان تولید حافظههای یکپارچهای تا 64 گیگابایت و قراردادن 16 آی سی DDR5 با ظرفیت کمتر از 64 گیگابایت در یک تراشه را فراهم میکند. بنابراین، ظهور آی سیهای 32 گیگابایتی DDR5 چندان غافلگیرکننده نیست.
آرون چوی، یکی از مهندسان بخش برنامهریزی حافظههای سامسونگ، در وبینار مشترک این شرکت و AMD گفت: درحالحاضر، حافظههای 32 گیگابایتی DDR5 تحت گره جدید پردازشی 14 نانومتری درحال توسعه است و برای معرفی در اوایل سال آینده برنامهریزی شدهاند. استکهای UDIMM مبتنیبر حافظههای 32 گیگابایتی از اواخر سال آینده یا اوایل سال 2024 در دسترس خواهند بود.
سامسونگ قصد دارد بهطور رسمی دستگاههای 32 گیگابایتی DDR5 را اوایل سال آینده معرفی کند تا موفقیتش در تکمیل توسعهی فناوری مورداشاره را جشن بگیرد. این تراشهها تا پایان سال 2023 به تکامل میرسند و امکان دارد سامسونگ اولین محصولات مبتنیبر آنها، از جمله رمهای 32 گیگابایتی بدون بافر ویژه رایانههای شخصی را بهطور رسمی رونمایی کند. سپس شرکت کرهای ماژولهای حافظه 1 ترابایتی DDR5 خود را معرفی خواهد کرد که از 32 استک 32 گیگابایتی Hi-8 استفاده میکند و در بازه زمانی 2024 تا 2025 برای پلتفرمهای سرور روانهی بازار میشوند.
درحالحاضر، سازندگان DRAM مانند سامسونگ از استکهای 8-Hi با حداکثر هشت دستگاه حافظه استفاده میکنند، اما در سالهای آینده بهسمت استکهای عظیمتری خواهند رفت. بهعنوان مثال، فشرده کردن 16 آی سی رم 32 گیگابایتی یا هشت آی سی رم 64 گیگابایتی در یک استک، سامسونگ را قادر میسازد تا ماژولهای سرور 2 ترابایتی DDR5 بسازد و امکان ایجاد ماشینهایی با دهها ترابایت حافظه در هر سوکت را فراهم میکند. برای مثال، یک رم زیرسیستم 12 کاناله که از دو DIMM در هر کانال پشتیبانی میکند امکان داشتن رمی تا 48 ترابایت را دارد.
عرضهی رم DDR5-7200 به بازار در سال 2025
هنگامیکه بازدهی دستگاههای حافظهی 32 گیگابایتی DDR5 سامسونگ به حد آی سیهای 16 گیگابایتی برسد، این تراشهها امکان ساخت رمهای DIMM یکطرفهی 32 گیگابایتی با قیمت بسیار مناسب را فراهم میکند که به علاقهمندان کامپیوترهای دسکتاپ امکان میدهد سیستم خود را بدون پرداخت هزینههای گزاف به 128 گیگابایت حافظهی موقت مجهز کنند.
درحالیکه ظرفیت حافظه بسیار مهم است، سرعت بالا نیز برای کاربران بسیار حیاتی محسوب میشود. بنابراین سامسونگ سخت در تلاش است تا عملکرد حافظههای DDR5 را بهبود بخشد. شرکت کرهای بهزودی آی سیهایی را رسماً معرفی میکند که از سرعت انتقال دادهی 5200 تا 5600 مگاترانسفربرثانیه بهره میبرند و برای کامپیوترهای شخصی آینده طراحی شدهاند. انتظار میرود تولیدکنندگانی مانند Corsair و G.Skill از چنین تراشههایی استفاده کنند تا ماژولهایی با سرعت 6800 تا 7000 مگاترانسفربرثانیه بسازند؛ اگرچه به ولتاژ بیشتری نیاز است. سامسونگ تصمیم دارد از تراشههای 1.1 ولتی DDR5 با سرعت انتقال داده 7200 مگاترانسفربرثانیه با استانداردJEDEC در سال 2025 رونمایی کند. سرانجام در وبینار مشترک با AMD، تولید رمهای DDR5-7200 در اسلایدی به سال 2025 نسبت داده شده بود. بنابراین، انتظار میرود که ماژولهای جدید رم با چنین آی سیهایی به سرعت 10 هزار مگاترانسفربرثانیهای یا بیشتر دست یابند.
مجموعه حافظههای DDR5 سرور سامسونگ برای نسل بعدی پلتفرمهای سرور آماده است
سامسونگ و همتایان صنعتیاش مدتی است که در مورد ماژولهای حافظهی DDR5 ویژهی سرور صحبت میکنند؛ بااینحال، از آنجاییکه هیچ پلتفرم سروری برای پشتیبانی از نوع جدید حافظه وجود نداشت، این صحبتها درحد بیان مزایای DDR5 یا فخرفروشی به تولیدکنندگان DRAM باقی مانده و به استفادهی عملی نرسیده است. خوشبختانه اکنون که نسل بعدی پلتفرمهای سرور AMD و اینتل به رونمایی نزدیک هستند، ماژولهای جدید نیز سرانجام امکان بهرهبرداری دارند.
سامسونگ اواسط سال 2021 از ماژول حافظهی DIMM DDR5 خود با ظرفیت 512 گیگابایت بهطور رسمی رونمایی کرد و حتی قبل از آن نیز نمونهبرداری از محصول را آغاز کرده بود. ماژول کرهایها از 32 استک 16 گیگابایتی مبتنیبر هشت دستگاه DRAM 16 گیگابایتی استفاده میکند و نقطهی اوج صنعت DRAM امروزی را نشان میدهد. ماژولهای مورداشاره اواخر 2022 یا اوایل 2023 برای نسل بعدی پلتفرمهای سرورEPYC 'Genoa' شرکت AMD و Xeon Scalable 'Sapphire Rapids' اینتل دردسترس خواهند بود.
اما همه به ماژول حافظهی 512 گیگابایتی نیاز ندارند؛ بنابراین سامسونگ اواخر جولای آی سیهای DDR5با ظرفیت 24 گیگابایت را برای پشتیبانی از ماژولهایی با ظرفیتهای 24 ، 48 و 96 گیگابایت یا بیشتر را معرفی کرد. درحالحاضر، سامسونگ از تولید رمهای 384 و 768 گیگابایت مبتنیبر دستگاههای 24 گیگابایتی حرفی نزده است. بااینحال، مجموعه ماژولهای DDR5 امسال این شرکت از 16 تا 512 گیگابایت است که برای پاسخگویی به نسل بعدی پلتفرمهای سرورEPYC 'Genoa' و Xeon Scalable 'Sapphire Rapids' در آیندهی نزدیک کافی است. بهنقل از آروی چوی، سال گذشته سامسونگ DRAM های 14 نانومتری DDR5 را معرفی کرد و اکنون درحال افزایش هستند. فناوری 14 نانومتری میتواند با ساخت die بزرگتر 24 گیگابیتی باردیگر در دنیای حافظهها تحول ایجاد کند که با سرورهای قدرتمند AMD عرضه میشوند. سامسونگ امسال سری ماژولهای متعددی مبتنیبر die رم 24 گیگابایتی ایجاد میکند.
درحالیکه ظرفیت ماژول 24، 48 یا 96 گیگابایتی امکان دارد به اندازه ظرفیت رمهای 512 گیگابایتی چشمگیر به نظر نرسد، این حافظهها میتوانند برای نسل بعدی سرورهای مبتنیبر EPYC 'Genoa' و 'Bergamo' AMD مفید باشند. ازآنجاییکه نسل بعدی پلتفرمهای سرور AMD از حافظههای 12 کاناله پشتیبانی میکنند، ماژولهای مورداشاره میتوانند در ساخت ماشینهایی با 288، 576 یا 1152 گیگابایت حافظهی DDR5 در هر سوکت بهکار روند که بسیار چشمگیر است. علاوهبراین، برخلاف حافظههای RDIMM سامسونگ با ظرفیت 512 گیگابایتی که از استکهای Hi 3DS-8 استفاده میکنند، ماژولهای 24،48 و 96 گیگابایتی بهدلیل نیازمند نبودن به چینش پیچیده، میتوانند ترکیبی بینظیر از ظرفیت، عملکرد و قیمت را به ارمغان آورند.
خلاصه
سامسونگ مجموعهای از حافظههای سرور DDR5 مبتنیبر آی سیهای 16 و 24 گیگابایتی آماده کرده است. این رمها از ظرفیت 16 تا 512 گیگابایتی برخوردار هستند و از سرعت پشتیبانیشده در پلتفرمهای Genoa/Bergamo شرکت AMD و Sapphire Rapids اینتل پشتیبانی میکنند. گام بعدی سامسونگ معرفی die یکپارچهی 32 گیگابایتی DDR5 اوایل 2023 و عرضه آن به بازار تا اواخر سال 2023 یا اوایل 2024 خواهد بود. تراشههای مورداشاره سامسونگ را قادر میسازد تا ماژول های حافظه 1 ترابایتی DDR5 را برای پلتفرمهای سرور آینده و UDIMM های ارزانقیمت 32 گیگابایتی را برای رایانههای شخصی بسازد. در مورد سرعت، سامسونگ مشتاقانه منتظر راهاندازی آی سیهایDDR5-7200+ با ولتاژ 1.1 در سال 2025 است که برای کاربران حرفهای امکان اورکلاک حافظه تا سرعت 10 هزار مگاترانسفربرثانیه یا بیشتر را فراهم میکند.