طبق گزارش WFCCtech، سفارشهای ساخت Snapdragon 8 Gen 2 بهصورت انحصاری به TSMC واگذار خواهد شد. بااینحال، تراشهی مذکور احتمالاً برپایهی لیتوگرافی 3 نانومتری آیندهی شرکت تایوانی تولید نخواهد شد؛ زیر درحالحاضر اپل پردرآمدترین مشتری TSMC است و از قبل ظرفیت خطتولید 3 نانومتری آن را برای ساخت تراشههای M2 Pro و M2 Max درنظر گرفته است؛ بنابراین، احتمالاً شرکت کوالکام برای تولید نسل بعدی تراشهی پرچمدار خود از معماری 4 نانومتری TSMC بهره خواهد برد. بهعنوان مثال Snapdragon 8+ Gen 1 فعلی این شرکت نیز برپایهی فرایند مورداشاره تولید شده است.
سامسونگ اخیراً عرضهی تراشههای تولیدشده برپایهی فرایند 3 نانومتری را به مشتریان آغاز کرده است؛ بااینحال، طبق گزارشهای اخیر هیچ فروشندهی تراشهی جدیدی برای تولید پردازندههای 3 نانومتری مبتنیبر معماری GAA به این شرکت کرهای مراجعه نکرده است. یکی از دلایلی که کوالکام هنوز سفارشی برای ساخت تراشه طبق لیتوگرافی 3 نانومتری سامسونگ ارائه نکرده است، احتمالاً به شکست تراشهی Snapdragon 8 Gen 1 مرتبط میشود؛ پردازندهای که طبق معماری 4 نانومتری سامسونگ تولید و بهدلیل مشکلات حرارتی و کاهش عملکرد بهشدت مورد انتقاد قرار گرفت.
براساس گزارش وبسایت Gizmochina، کوالکام میتواند کلاستر «1 + 2 + 2 + 3» را بهجای «1 + 3 + 4» انتخاب کند که در تراشههای قبلی اسنپدراگون استفاده شده است. این پیکربندی جدید شامل یک هستهی اصلی با کارایی بالا با کد Makalu، دو هسته Makalu با عملکرد متوسط، دو هستهی Matterhorn و سه هستهی Klein R1 خواهد بود. این کدها بهترتیب با Cortex-X3، Cortex-A715 و درنهایت Cortex-A510 مطابقت دارند؛ هستههایی که جدیدترین معماریهای ARM برای پردازندهی مرکزی بهشمار میروند.
پیشبینی میشود Snapdragon 8 Gen 2 علاوهبر طراحی منحصربهفرد، با جدیدترین مودم اسنپدراگون X70 5G همراه شود. قابلیت مذکور به تراشهی بعدی کوالکام امکان میدهد ضمن کاهش 60 درصدی مصرف انرژی، به حداکثر سرعت دانلود دست پیدا کند. یکی از افشاگران خبرهای فناوری به نام یوگش برار اعلام کرده است عملکرد پردازندههای مرکزی نسل آیندهی تراشههای موبایلی کوالکام تا 10 درصد بهبود را تجربه خواهند کرد؛ همچنین انتظار میرود شاهد بهبود قابلتوجهی در قدرت پردازش گرافیکی پردازندهی مذکور باشیم.